NXP LPC2220FBD144-S

表面安装

YES

终端数量

144

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2220FBD144-S

RAM(byte)

65536

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

0

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.75

无铅代码

无

子类别

Microcontrollers

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

75 MHz

位元大小

32

处理器系列

ARM7

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00