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技术文档
型号
LPC2220FBD144-S
品牌
NXP
utmel 编号
1786-LPC2220FBD144-S
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MCU 32-Bit LPC2200 RISC ROMLess 1.8V/3.3V 144-Pin LQFP Tray
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LPC2220FBD144-S详情
技术参数
NXP LPC2220FBD144-S重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
144
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP144,.87SQ,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
RAM(byte)
65536
Package Code
QFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
ROM(word)
0
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.75
无铅代码
无
子类别
Microcontrollers
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
S-PQFP-G144
资历状况
不合格
电源
1.8,3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
速度
75 MHz
位元大小
32
处理器系列
ARM7
源Url状态检查日期
2013-06-14 00:00:00
LPC2220FBD144-S拓展信息
公司资质
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