NXP LPC2294HBD144

表面安装

YES

引脚数

144

终端数量

144

RoHS

Compliant

Number of I/Os

112

Package Description

QFP, QFP144,.87SQ,20

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2294HBD144

RAM(byte)

16384

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Philips Semiconductors

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.76

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

60 MHz

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

最大电源电压

1.95 V

最小电源电压

1.65 V

内存大小

256 kB

速度

60 MHz

内存大小

16 kB

周边设备

PWM

位元大小

32

定时器/计数器的数量

3

处理器系列

ARM7

只读存储器可编程性

FLASH

PWM通道数

6

达到SVHC

无SVHC