NXP LPC2888FET180/01，5

表面安装

YES

引脚数

180

终端数量

180

Package Description

10 X 10 MM, 0.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-195, SOT-640-1, TFBGA-180

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA180,18X18,20

Manufacturer Package Code

SOT-640-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2888FET180/01,5

RAM(byte)

65536

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

1048576

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

85

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B180

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

60 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.11 mm

地址总线宽度

21

处理器系列

ARM7

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm