NXP LPC2917FBD144-S

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

144

Package Description

QFP, QFP144,.87SQ,20

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2917FBD144-S

RAM(byte)

81920

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

524288

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

3.4 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

1W

子类别

Microcontrollers

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

失败率

--

电源

1.8,3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

80 MHz

位元大小

32

只读存储器可编程性

FLASH

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--