参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-LBGA
表面安装
YES
供应商器件包装
256-LBGA (17x17)
终端数量
256
Number of I/Os
164
Package
Tray
Base Product Number
LPC4333
厂商
NXP USA Inc.
Data Converters
A/D 8x10b; D/A 1x10b
Product Status
活跃
Package Description
17 X 17 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT740-2, MO-192, LBGA-256
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
4
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Min
2.2 V
Operating Temperature-Max
105 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
LPC4333JET256
Clock Frequency-Max
25 MHz
Package Code
LBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
164
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.71
操作温度
-40°C ~ 105°C (TA)
系列
LPC43xx
HTS代码
8542.31.00.01
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
JESD-30代码
S-PBGA-B256
温度等级
INDUSTRIAL
振荡器类型
Internal
速度
204MHz
内存大小
136K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.2V ~ 3.6V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
ARM® Cortex®-M4/M0
周边设备
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit Dual-Core
程序内存大小
512KB (512K x 8)
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
YES
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
YES
座位高度-最大
1.55 mm
EEPROM 大小
16K x 8
只读存储器可编程性
FLASH
宽度
17 mm
长度
17 mm