LPC43S30FBD144详情
NXP LPC43S30FBD144重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
表面安装
YES
终端数量
144
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package Description
LFQFP,
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Min
2 V
Manufacturer Part Number
LPC43S30FBD144
Clock Frequency-Max
25 MHz
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
83
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.75
操作温度
0°C ~ 70°C
系列
SXT324
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
类型
兆赫晶体
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
频率
19.2 MHz
频率稳定性
±25ppm
ESR(等效串联电阻)
70 Ohms
负载电容
13pF
速度
204 MHz
操作模式
Fundamental
频率容差
±25ppm
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
YES
脉宽调制通道
YES
地址总线宽度
16
外部数据总线宽度
16
座位高度(最大)
0.031 (0.80mm)
宽度
20 mm
长度
20 mm
评级结果
-
LPC43S30FBD144拓展信息








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