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技术文档
型号
LPC43S30FBD144
品牌
NXP
utmel 编号
1786-LPC43S30FBD144
商品类别
无类别的
封装
4-SMD, No Lead
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
LPC43S30FBD144 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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LPC43S30FBD144详情
技术参数
NXP LPC43S30FBD144重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
表面安装
YES
终端数量
144
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package
Bulk
Package Description
LFQFP,
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Min
2 V
Manufacturer Part Number
Clock Frequency-Max
25 MHz
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Number of I/O Lines
83
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.75
操作温度
0°C ~ 70°C
系列
SXT324
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
类型
兆赫晶体
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
频率
19.2 MHz
频率稳定性
±25ppm
ESR(等效串联电阻)
70 Ohms
负载电容
13pF
速度
204 MHz
操作模式
Fundamental
频率容差
位元大小
32
有ADC
DMA 通道
脉宽调制通道
地址总线宽度
16
外部数据总线宽度
座位高度(最大)
0.031 (0.80mm)
宽度
20 mm
长度
达到SVHC
unknown
评级结果
-
LPC43S30FBD144拓展信息
公司资质
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