NXP LPC54101J256BD64

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

引脚数

64

供应商器件包装

Axial

终端数量

64

Number of I/Os

50

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

1.62 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

LPC54101J256BD64

RAM(byte)

106496

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

50

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.77

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±0.1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

3.55 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

100 MHz

JESD-30代码

S-PQFP-G64

失败率

--

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.62 V

内存大小

256 kB

速度

100 MHz

内存大小

96 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

10 mm

长度

10 mm

达到SVHC

无SVHC