参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
表面贴装
包装/外壳
180-TFBGA
表面安装
YES
供应商器件包装
180-TFBGA (12x12)
终端数量
180
RoHS
Non-Compliant
Number of I/Os
145
Package
Tray
Base Product Number
LPC54607
厂商
NXP USA Inc.
Data Converters
A/D 12x12b SAR
Product Status
活跃
Package Description
TFBGA-180
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Min
1.71 V
Operating Temperature-Max
105 °C
Manufacturer Part Number
LPC54607J256ET180
Clock Frequency-Max
25 MHz
Package Code
TFBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
145
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.69
操作温度
-40°C ~ 105°C (TA)
系列
LPC546xx
最高工作温度
105 °C
最小工作温度
-40 °C
HTS代码
8542.31.00.01
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B180
温度等级
INDUSTRIAL
振荡器类型
Internal
速度
180MHz
内存大小
136 kB
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.71V ~ 3.6V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
ARM® Cortex®-M4
周边设备
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit Single-Core
程序内存大小
256KB (256K x 8)
连接方式
I²C, SPI, UART/USART, USB
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
YES
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
NO
座位高度-最大
1.2 mm
地址总线宽度
21
EEPROM 大小
16K x 8
片上程序 ROM 宽度
8
外部数据总线宽度
16
只读存储器可编程性
FLASH
宽度
12 mm
长度
12 mm