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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥51.221789
10
¥48.322441
100
¥45.587207
500
¥43.006802
1000
¥40.572454
LPC55S66JBD100E详情
NXP LPC55S66JBD100E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
0805 (2012 Metric)
供应商器件包装
0805
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
RS73G2ART
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Moisture Sensitive
有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
90
Part # Aliases
935376396551
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RS73-RT
包装
Tray
尺寸/尺寸
0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)
容差
±0.25%
终止次数
2
温度系数
±50ppm/°C
电阻
3.9 MOhms
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.25W, 1/4W
子类别
Microcontrollers - MCU
失败率
-
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
特征
Automotive AEC-Q200
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
座位高度(最大)
0.023 (0.60mm)
评级结果
AEC-Q200
LPC55S66JBD100E拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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