LPC55S66JBD100E
LPC55S66JBD100E

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NXP LPC55S66JBD100E

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型号

LPC55S66JBD100E

品牌

NXP

utmel 编号

1786-LPC55S66JBD100E

商品类别

嵌入式 - 微控制器

封装

0805 (2012 Metric)

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Microcontroller 32-Bit ARM Cortex-M33 RISC 256K-Bytes Flash 3.3V 100-Pin HLQFP

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LPC55S66JBD100E
LPC55S66JBD100E NXP Microcontroller 32-Bit ARM Cortex-M33 RISC 256K-Bytes Flash 3.3V 100-Pin HLQFP

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LPC55S66JBD100E详情

NXP LPC55S66JBD100E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 包装/外壳

    0805 (2012 Metric)

  • 供应商器件包装

    0805

  • Package

    Tape & Reel (TR)

  • Base Product Number

    RS73G2ART

  • 厂商

    KOA Speer Electronics, Inc.

  • Product Status

    活跃

  • Moisture Sensitive

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    90

  • Part # Aliases

    935376396551

  • Manufacturer

    NXP

  • Brand

    恩智浦半导体

  • RoHS

    Details

  • 操作温度

    -55°C ~ 155°C

  • 系列

    RS73-RT

  • 包装

    Tray

  • 尺寸/尺寸

    0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

  • 容差

    ±0.25%

  • 终止次数

    2

  • 温度系数

    ±50ppm/°C

  • 电阻

    3.9 MOhms

  • 组成

    厚膜

  • 功率(瓦特)

    0.25W, 1/4W

  • 子类别

    Microcontrollers - MCU

  • 失败率

    -

  • 产品类别

    ARM Microcontrollers - MCU

  • 特征

    Automotive AEC-Q200

  • 产品类别

    ARM Microcontrollers - MCU

  • 座位高度(最大)

    0.023 (0.60mm)

  • 评级结果

    AEC-Q200

0个相似型号

LPC55S66JBD100E拓展信息

MKL03Z32VFG4
MKL03Z32VFG4

NXP USA Inc.

MC9S12A256CPVE
MC9S12A256CPVE

NXP USA Inc.

MKL25Z128VLK4
MKL25Z128VLK4

NXP USA Inc.

MK60DN512VLL10
MK60DN512VLL10

NXP USA Inc.

MKL26Z256VLH4
MKL26Z256VLH4

NXP USA Inc.

MK10DN512VLK10
MK10DN512VLK10

NXP USA Inc.

MC56F8037VLHR
MC56F8037VLHR

NXP USA Inc.

MK60FX512VLQ15
MK60FX512VLQ15

NXP USA Inc.

FS32K144HAT0MLHT
FS32K144HAT0MLHT

NXP USA Inc.

MKL26Z256VLL4
MKL26Z256VLL4

NXP USA Inc.

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