NXP M38510/20802BKA

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

DFP, FL24,.4

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

512

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

FL24,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

M38510/20802BKA

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

e2v technologies

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TELEDYNE E2V (UK) LTD

Risk Rank

5.16

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-XDFP-F24

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.185 mA

组织结构

512X8

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

筛选水平

MIL-M-38510 Class B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM