NXP MAB8421P

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAB8421P

RAM(byte)

64

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

ROM(word)

2048

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.77

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

6 MHz

电源电流-最大值

85 mA

位元大小

8

处理器系列

8048

只读存储器可编程性

MROM