NXP MAX809MD

表面安装

YES

终端数量

3

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

LSSOP, TO-236

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TO-236

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAX809MD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Threshold Voltage-Nom

+4.38V

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.69

Part Package Code

SOIC

系列

*

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.35 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.1 mA

宽度

1.6 mm

长度

2.85 mm