NXP MB2823BB，557

表面安装

YES

终端数量

52

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MB2823BB,557

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.79

Part Package Code

QFP

系列

*

附加功能

带清零和时钟使能

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

52

JESD-30代码

S-PQFP-G52

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

9

家人

MB

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.45 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

6.1 ns

电源电流-最大值(ICC)

68 mA

宽度

10 mm

长度

10 mm