注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
MC1319FCR2
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MC1319FCR2
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MC1319FCR2 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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MC1319FCR2详情
技术参数
NXP MC1319FCR2重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
底架
通孔
触点镀层
Lead, Tin
RoHS
Non-Compliant
包装
Tape & Reel (TR)
容差
1 %
终止次数
2
温度系数
100 ppm/°C
电阻
402 Ω
最高工作温度
175 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
Metal Film
额定功率
250 mW
最大功率耗散
军用标准
MIL-R-10509
特征
Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant
直径
3.68 mm
长度
8.7376 mm
宽度
辐射硬化
无
无铅
含铅
MC1319FCR2拓展信息
公司资质
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