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技术文档
型号
MC145017ED
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MC145017ED
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
DIP, DIP16,.3
起订量
1最小包装量--
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MC145017ED详情
技术参数
NXP MC145017ED重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
16
Package Description
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
DIP16,.3
Operating Temperature-Min
-10 °C
Operating Temperature-Max
60 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Supply Voltage-Nom (Vsup)
9 V
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.14
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
其他模拟集成电路
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDIP-T16
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
12 V
电源
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
6 V
模拟 IC - 其他类型
模拟电路
座位高度-最大
4.44 mm
宽度
7.62 mm
长度
19.175 mm
MC145017ED拓展信息
公司资质
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