MC3004P详情
NXP MC3004P重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
面板安装
介电材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
外壳材料,完成
Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Base Product Number
MDM02
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)
终端
焊杯
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
31
颜色
-
行数
2
触点类型
Signal
额定电流
3A
入口保护
-
触点表面处理
Gold
线规
-
法兰特性
Housing/Shell (2-56)
连接器样式
D-Type, Micro-D
触点形式
-
外壳尺寸,连接器布局
0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
后退间距
-
特征
Shielded
触点表面处理厚度
-
材料可燃性等级
-
MC3004P拓展信息
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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