NXP MC33390EF

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LEAD FREE, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

13 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

7 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC33390EF

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

16 V

Risk Rank

5.6

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

TIN

技术

BCDMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.75 mm

差分输出

NO

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

2000 ns

传输延迟-最大值

24000 ns

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm