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技术文档
型号
MC33690DWR2
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MC33690DWR2
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MC33690DWR2 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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MC33690DWR2详情
技术参数
NXP MC33690DWR2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
20
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Manufacturer
Motorola Mobility LLC
Manufacturer Part Number
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SOP
Package Description
SOP,
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Part Life Cycle Code
Transferred
Part Package Code
SOIC
Risk Rank
5.09
HTS代码
8542.39.00.01
技术
BICMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G20
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
16 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
6 V
电源电流-最大值
2.5 mA
座位高度-最大
2.65 mm
消费者集成电路类型
消费电路
长度
12.8 mm
宽度
7.5 mm
MC33690DWR2拓展信息
公司资质
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