NXP MC33897BEF/R2

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

LEAD FREE, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

2a

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC33897BEFR2

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.73

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

电路接口

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm