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技术文档
型号
MC33941EG
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MC33941EG
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Electric Field Imaging Device 24-Pin SOIC W Rail
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MC33941EG详情
技术参数
NXP MC33941EG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
引脚数
24
质量
734.507795 mg
终端数量
Ihs Manufacturer
FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
Manufacturer
飞思卡尔半导体
Manufacturer Part Number
Moisture Sensitivity Levels
3
Operating Temperature-Max
110 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SOP
Package Description
SOP, SOP24,.4
Package Equivalence Code
SOP24,.4
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Part Life Cycle Code
Transferred
Risk Rank
5.56
RoHS
Compliant
Rohs Code
有
JESD-609代码
e3
无铅代码
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
最高工作温度
最小工作温度
0 °C
子类别
其他模拟集成电路
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G24
资历状况
不合格
电源
5.5/18 V
温度等级
OTHER
最大电源电压
18 V
最小电源电压
9 V
模拟 IC - 其他类型
模拟电路
电源电流
7 mA
供应电流-最大值(Isup)
8 mA
达到SVHC
无SVHC
无铅
MC33941EG拓展信息
公司资质
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