MC33FS4505LAER2
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NXP MC33FS4505LAER2

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型号

MC33FS4505LAER2

品牌

NXP

utmel 编号

1786-MC33FS4505LAER2

商品类别

专用

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Power Management Specialized - PMIC System Basis Chip, Linear 0.5A Vcore, CAN, LIN, LQFP48EP

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MC33FS4505LAER2
MC33FS4505LAER2 NXP Power Management Specialized - PMIC System Basis Chip, Linear 0.5A Vcore, CAN, LIN, LQFP48EP

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MC33FS4505LAER2详情

NXP MC33FS4505LAER2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 房屋材料

    Thermoplastic

  • 位置或引脚数量(网格)

    478 (26 x 26)

  • 触点材料 - 配套

    Copper Alloy

  • 触点材料 - 柱子

    Copper Alloy

  • Contact Finish Mating

    Gold

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    2000

  • Part # Aliases

    935420063528

  • Manufacturer

    NXP

  • Brand

    恩智浦半导体

  • 操作温度

    --

  • 系列

    --

  • 包装

    --

  • 零件状态

    Obsolete

  • 终端

    Solder

  • 类型

    PGA, ZIF (ZIP)

  • 子类别

    PMIC - Power Management ICs

  • 间距 - 配套

    0.050 (1.27mm)

  • 触点表面处理 - 柱子

    Gold

  • 触点电阻

    --

  • 产品类别

    Power Management Specialized - PMIC

  • 端子柱长度

    --

  • 间距--柱子

    0.050 (1.27mm)

  • 特征

    开放式框架

  • 产品类别

    Power Management Specialized - PMIC

  • 触点表面处理厚度 - 配套

    30.0µin (0.76µm)

  • 触点表面处理厚度 - 柱子

    30.0µin (0.76µm)

  • 材料可燃性等级

    UL94 V-0

0个相似型号

MC33FS4505LAER2拓展信息

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