NXP MC33SB0400ESR2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

48

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

SiTime

Product Status

活跃

Mounting

表面贴装

Package Description

QFN-48

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC33SB0400ESR2

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.64

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SiT8208

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

类型

XO (Standard)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

MOS

电压 - 供电

2.8V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

频率

40 MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

JESD-30代码

S-XQCC-N48

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

33mA

工作电源电压

3.3000, 5.0000 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电流 - 电源（禁用）（最大值）

31mA

扩频带宽

-

接口IC类型

电路接口

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-