NXP MC44BC374TD

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Risk Rank

5.57

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

MC44BC374TD

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

座位高度-最大

1.75 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm