NXP MC56F8356VFV60

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.25 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC56F8356VFV60

RAM(byte)

8192

Clock Frequency-Max

120 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

ROM(word)

16384

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

2.75 V

Risk Rank

5.12

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

60 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

16

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

17

处理器系列

56800E

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

只读存储器可编程性

FLASH

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

20 mm

长度

20 mm