NXP MC68302RC16

表面安装

NO

终端数量

132

Clock Frequency-Max

16.67 MHz

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Manufacturer Part Number

MC68302RC16

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Description

PGA-132

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

8.61

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

技术

HCMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P132

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

16.67 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.81 mm

地址总线宽度

23

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

长度

34.545 mm

宽度

34.545 mm