NXP MC68EC040RC33

表面安装

NO

终端数量

179

Package Description

18 X 18 MM, CAVITY-DOWN, PGA-179

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA179,18X18

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

110 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68EC040RC33

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.77

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P179

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

速度

33 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

3.05 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

0

外部中断数量

7

宽度

47.245 mm

长度

47.245 mm