NXP MC68HC11A1CFN3R2

表面安装

YES

终端数量

52

Package Description

QCCJ, LDCC52,.8SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC52,.8SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC11A1CFN3R2

Clock Frequency-Max

12 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

ROM(word)

512

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

38

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.59

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CAPTURE/COMPARE UNIT

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

HCMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J52

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

3 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

35 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

16

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

6800

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

256

串行I/O数

2

定时器数量

1

只读存储器可编程性

EEPROM

外部中断数量

2

片上数据 RAM 宽度

8

宽度

19.1262 mm

长度

19.1262 mm