NXP MC68HC705P6ACDWE

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

LEAD FREE, SOIC-28

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC68HC705P6ACDWE

Clock Frequency-Max

4.2 MHz

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

21

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.45

附加功能

ALSO OPERATES AT 3.3 V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

2.1 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.65 mm

只读存储器可编程性

OTPROM

宽度

7.5 mm

长度

17.925 mm