NXP MC68HC908LD64IFU

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

PLASTIC, QFP-64

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC908LD64IFU

Clock Frequency-Max

24 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

39

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.58

Part Package Code

QFP

无铅代码

有

端子表面处理

未说明

技术

HCMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

温度等级

OTHER

速度

6 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.45 mm

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

14 mm

长度

14 mm