NXP MC68HC908RK2DW

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

PLASTIC, SOIC-20

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC68HC908RK2DW

RAM(byte)

128

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

2048

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

14

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.3 V

Risk Rank

5.58

附加功能

ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 2 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

HCMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

8.6 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.65 mm

处理器系列

68HC08

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm