NXP MC68HCP11E1CFN2

表面安装

YES

终端数量

52

Package Description

PLASTIC, QCC-52

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HCP11E1CFN2

Clock Frequency-Max

8 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

38

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.39

Part Package Code

LCC

无铅代码

无

技术

HCMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

52

JESD-30代码

S-PQCC-J52

温度等级

INDUSTRIAL

速度

2 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

8

宽度

19.125 mm

长度

19.125 mm