NXP MC68HRC705KJ1CDW

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HRC705KJ1CDW

RAM(byte)

64

Clock Frequency-Max

8 MHz

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

ROM(word)

1240

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of I/O Lines

10

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.8

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 2.1MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

HCMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.65 mm

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

OTPROM

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm