NXP MC88200RC25

表面安装

NO

终端数量

180

Package Description

PGA, PGA180,17X17

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

PGA180,17X17

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC88200RC25

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

内存管理单元

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XPGA-P180

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

内存管理单元