注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
MC88200RC25
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MC88200RC25
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MC88200RC25 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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MC88200RC25详情
技术参数
NXP MC88200RC25重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
180
Package Description
PGA, PGA180,17X17
Package Style
网格排列
Package Body Material
CERAMIC
Package Equivalence Code
PGA180,17X17
Supply Voltage-Nom
5 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Package Code
PGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
飞思卡尔半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS
Risk Rank
5.92
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
内存管理单元
技术
CMOS
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-XPGA-P180
资历状况
不合格
电源
温度等级
COMMERCIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
MC88200RC25拓展信息
公司资质
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