注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
MC88200RC33
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MC88200RC33
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MC88200RC33 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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MC88200RC33详情
技术参数
NXP MC88200RC33重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
180
Ihs Manufacturer
MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS
Manufacturer
飞思卡尔半导体
Manufacturer Part Number
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
CERAMIC
Package Code
PGA
Package Description
PGA, PGA180,17X17
Package Equivalence Code
PGA180,17X17
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Part Life Cycle Code
Obsolete
Risk Rank
5.92
Rohs Code
无
Supply Voltage-Nom
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
内存管理单元
技术
CMOS
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-XPGA-P180
资历状况
不合格
电源
温度等级
COMMERCIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
MC88200RC33拓展信息
公司资质
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