NXP MC9S08AW60MFU

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MC9S08AW60MFU

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

54

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.2

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

40 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.45 mm

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

14 mm

长度

14 mm