NXP MC9S08RC16CFJ

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

LQFP-32

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC9S08RC16CFJ

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

27

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.27

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

温度等级

INDUSTRIAL

速度

8 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

7 mm

长度

7 mm