NXP MC9S08RG60CFGER

表面安装

YES

终端数量

44

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP44,.47SQ,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC9S08RG60CFGER

RAM(byte)

2048

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

61440

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

39

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.6

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源

1.8/3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

16 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

4.8 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

处理器系列

HCS08

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm