NXP MC9S08SG32VTGR

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC9S08SG32VTGR

RAM(byte)

1024

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

32768

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

12

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.6

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

ALSO OPERATES AT 5V NOMINAL SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

40 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

10 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.2 mm

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

4.4 mm

长度

5 mm