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技术文档
型号
MC9S12C32MPB
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MC9S12C32MPB
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MC9S12C32MPB datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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MC9S12C32MPB详情
技术参数
NXP MC9S12C32MPB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
52
Package Description
LQFP,
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
2.5 V
Supply Voltage-Min
2.25 V
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
Clock Frequency-Max
16 MHz
Package Code
LQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Motorola Mobility LLC
Part Life Cycle Code
Obsolete
Number of I/O Lines
35
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Supply Voltage-Max
2.75 V
Risk Rank
5.67
Part Package Code
QFP
HTS代码
8542.31.00.01
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
S-PQFP-G52
资历状况
不合格
温度等级
AUTOMOTIVE
速度
25 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
位元大小
16
有ADC
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
数模转换器通道
座位高度-最大
1.7 mm
地址总线宽度
外部数据总线宽度
只读存储器可编程性
FLASH
宽度
10 mm
长度
MC9S12C32MPB拓展信息
公司资质
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