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技术文档
型号
MC9S12ZVL128MLC
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MC9S12ZVL128MLC
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
LQFP,
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MC9S12ZVL128MLC详情
技术参数
NXP MC9S12ZVL128MLC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
32
Package Description
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
12 V
Supply Voltage-Min
40 V
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
RAM(byte)
8192
Clock Frequency-Max
20 MHz
Package Code
LQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
ROM(word)
131072
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
19
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
3.5 V
Risk Rank
5.72
Usage Level
Automotive grade
HTS代码
8542.31.00.01
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQFP-G32
温度等级
AUTOMOTIVE
速度
32 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
位元大小
16
有ADC
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
数模转换器通道
座位高度-最大
1.6 mm
片上程序 ROM 宽度
8
筛选水平
ISO 26262
只读存储器可编程性
FLASH
宽度
7 mm
长度
MC9S12ZVL128MLC拓展信息
公司资质
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