NXP MCIMX356AJQ

表面安装

YES

终端数量

400

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

MCIMX356AJQ

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Description

17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-400

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

活跃

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.43

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B400

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.6 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm