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技术文档

NXP MCIMX356AJQ

Name: MCIMX356AJQ
Brand: NXP
SKU: 1786-MCIMX356AJQ
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

MCIMX356AJQ

品牌

utmel 编号

1786-MCIMX356AJQ

商品类别

无类别的

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MCIMX356AJQ datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

起订量

1最小包装量--

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MCIMX356AJQ NXP

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MCIMX356AJQ详情

技术参数

NXP MCIMX356AJQ重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

YES
终端数量

400
Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS
Manufacturer

恩智浦半导体
Manufacturer Part Number

MCIMX356AJQ
Moisture Sensitivity Levels

3
Package Body Material

PLASTIC/EPOXY
Package Code

LFBGA
Package Description

17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-400
Package Shape

SQUARE
Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Part Life Cycle Code

活跃
Reflow Temperature-Max (s)

40
Risk Rank

5.43
Rohs Code

有
JESD-609代码

e1
端子表面处理

锡银铜
HTS代码

8542.39.00.01
端子位置

BOTTOM
终端形式

BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）

260
端子间距

0.8 mm
Reach合规守则

compliant
JESD-30代码

S-PBGA-B400
温度等级

INDUSTRIAL
座位高度-最大

1.6 mm
长度

17 mm
宽度

17 mm

0个相似型号

MCIMX356AJQ拓展信息