参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
529-FBGA
供应商器件包装
529-FBGA (19x19)
L1 Cache Instruction Memory
32 kB
Maximum Clock Frequency
800 MHz
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
420
Mounting Styles
SMD/SMT
Part # Aliases
935423227557
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
L1 Cache Data Memory
32 kB
Package
Tray
厂商
NXP USA Inc.
Product Status
活跃
系列
i.MX 53
包装
Tray
操作温度
-40°C ~ 125°C (TJ)
子类别
Microprocessors - MPU
工作电源电压
1.1 V
界面
CAN/Ethernet/Serial
速度
800MHz
核心处理器
ARM® Cortex®-A8
数据总线宽度
32 Bit
产品类别
Microprocessors - MPU
电压 - I/O
1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
以太网
10/100Mbps (1)
核数/总线宽度
1 Core, 32-Bit
图形加速
有
内存控制器
DDR2, DDR3, LPDDR2
USB
USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
附加接口
1-Wire, AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
协处理器/DSP
Multimedia; NEON™ SIMD
核数量
1 Core
保安功能
ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
显示和界面控制器
Keypad, LCD
萨塔
SATA 1.5Gbps (1)
产品类别
Microprocessors - MPU