参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
624-FBGA, FCBGA
供应商器件包装
624-FCBGA (21x21)
Moisture Sensitive
有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
500
Part # Aliases
935357861518
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
厂商
NXP USA Inc.
Product Status
活跃
包装
Reel
操作温度
-40°C ~ 125°C (TJ)
系列
i.MX6DP
子类别
PMIC - Power Management ICs
速度
1GHz
核心处理器
ARM® Cortex®-A9
产品类别
Power Management Specialized - PMIC
电压 - I/O
1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
以太网
10/100/1000Mbps (1)
核数/总线宽度
2 Core, 32-Bit
图形加速
有
内存控制器
DDR3, DDR3L, LPDDR2
USB
USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
附加接口
CANbus, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
协处理器/DSP
Multimedia; NEON™ SIMD
保安功能
ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
显示和界面控制器
HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI
萨塔
SATA 3Gbps (1)
产品类别
Power Management Specialized - PMIC