NXP MCM63P631ATQ75R

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP, QFP100,.63X.87

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Access Time-Max

7 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM63P631ATQ75R

Clock Frequency-Max (fCLK)

75 MHz

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.7

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.22 mA

组织结构

64KX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

达到SVHC

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