NXP MCM63Z819TQ15

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MCM63Z819TQ15

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.78

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-PQFP-G100

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

unknown